刚刚，雷军发文谈小米造芯：玄戒4年研制投入超135亿元，芯片是绕不过去的一场硬仗

liukang20242个月前 (05-20)998吃瓜1142

红星资本局5月19日音讯，今天上午，雷军在个人微博发长文谈小米芯片之路。

他表明，早在11年前，2014年，小米就开端芯片研制。2017年，小米首款手机芯片“汹涌S1”正式露脸，定位中高端。后来，由于种种原因，遭受波折，小米暂停了SoC大芯片的研制，转向“小芯片”道路。

雷军称，2021年头，小米在决议造车的一起，也决议重启“大芯片”事务，重新开端研制手机SoC。“小米一向有颗‘芯片梦’，由于，要想成为一家巨大的硬核科技公司，芯片是有必要攀爬的顶峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

雷军表明，只要做高端旗舰SoC，才会真实把握先进的芯片技能，才干更好支撑小米的高端化战略。玄戒立项之初，就提出了很高的方针：最新的工艺制程、旗舰级其他晶体管规划、榜首队伍的性能与能效。

关于造芯，小米拟定了长时刻继续出资的方案：至少出资十年，至少出资500亿。

四年多时刻，到本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了135亿人民币。现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元。

此外，雷军泄漏，玄戒芯片选用第二代3nm工艺制程。

据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片规划的一次打破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研制规划3nm制程手机处理器芯片的企业。

雷军表明：“芯片是小米打破硬核科技的底层中心赛道，咱们一定会竭尽全力。这儿，恳请咱们，给咱们更多时刻和耐性，支撑咱们在这条路上的继续探究。”

此前一小时，雷军微博官宣小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。他表明这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒O1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。

修改余冬梅

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标签: 雷军造芯玄戒 135 硬仗

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