刚刚,雷军发文谈小米造芯:玄戒4年研制投入超135亿元,芯片是绕不过去的一场硬仗

liukang20242个月前998吃瓜1142
红星资本局5月19日音讯,今天上午,雷军在个人微博发长文谈小米芯片之路。
他表明,早在11年前,2014年,小米就开端芯片研制。2017年,小米首款手机芯片“汹涌S1”正式露脸,定位中高端。后来,由于种种原因,遭受波折,小米暂停了SoC大芯片的研制,转向“小芯片”道路。
雷军称,2021年头,小米在决议造车的一起,也决议重启“大芯片”事务,重新开端研制手机SoC。“小米一向有颗‘芯片梦’,由于,要想成为一家巨大的硬核科技公司,芯片是有必要攀爬的顶峰,也是绕不过去的一场硬仗。”
雷军表明,只要做高端旗舰SoC,才会真实把握先进的芯片技能,才干更好支撑小米的高端化战略。玄戒立项之初,就提出了很高的方针:最新的工艺制程、旗舰级其他晶体管规划、榜首队伍的性能与能效。
关于造芯,小米拟定了长时刻继续出资的方案:至少出资十年,至少出资500亿。
四年多时刻,到本年4月底,玄戒累计研制投入现已超越了135亿人民币。现在,研制团队现已超越了2500人,本年估计的研制投入将超越60亿元。
此外,雷军泄漏,玄戒芯片选用第二代3nm工艺制程。
据央视新闻报道,这是中国内地3nm芯片规划的一次打破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研制规划3nm制程手机处理器芯片的企业。
雷军表明:“芯片是小米打破硬核科技的底层中心赛道,咱们一定会竭尽全力。这儿,恳请咱们,给咱们更多时刻和耐性,支撑咱们在这条路上的继续探究。”
此前一小时,雷军微博官宣小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。他表明这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒O1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV小米yu7等。
修改 余冬梅
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