雷军泄漏小米自研芯片细节：选用二代3nm工艺
5月19日，小米董事长雷军经过微博发文，小米战略新品发布会定在5月22日晚7点，这次重磅新品特别多手机SoC芯片“小米玄戒o1”，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV“小米YU7”等。
一起，雷军还回忆了小米芯片研制之路，他称，小米一向有颗“芯片梦”，2021年头，咱们做了一个严重抉择：造车，一起还做了其他一个严重的抉择方案：重启“大芯片”事务，重新开端研制手机SoC。
四年多时刻，截止本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了135亿人民币，现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元，小米玄戒O1将于5月22日发布，选用第二代3nm工艺制程。
以下为全文：
本年是小米创业15周年。
早在11年前，2014年，咱们就开端芯片研制之旅。
2014年9月，汹涌项目立项。2017年，小米首款手机芯片“汹涌S1”正式露脸，定位中高端。后来，由于种种原因，遭受波折，咱们暂停了SoC大芯片的研制。但咱们仍是保留了芯片研制的火种，转向了“小芯片”道路。再后来，小米汹涌各种芯片连续问世，包含了快充芯片、电池办理芯片、印象芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技能赛道中渐渐堆集经历和才干。这几年，许多米粉也一向在诘问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种貌同实异的风闻，也有不少人讪笑汹涌SoC没有后续。但我想说，那不是咱们的“黑前史”，那是咱们的来时路。
2021年头，咱们做了一个严重抉择：造车。一起，咱们还做了其他一个严重的抉择方案：重启“大芯片”事务，重新开端研制手机SoC。
小米一向有颗“芯片梦”，由于，要想成为一家巨大的硬核科技公司，芯片是有必要攀爬的顶峰，也是绕不过去的一场硬仗。咱们深化总结榜首次造芯的经历教训。咱们发现，只要做高端旗舰SoC，才会真实把握先进的芯片技能，才干更好支撑咱们的高端化战略。
所以玄戒立项之初，就提出了很高的方针：最新的工艺制程、旗舰级其他晶体管规划、榜首队伍的性能与能效。
一起，咱们深知造芯之困难，拟定了长时刻继续出资的方案：至少出资十年，至少出资500亿，稳打稳扎，稳扎稳打。
四年多时刻，截止本年4月底，玄戒累计研制投入现已超越了 135亿人民币。现在，研制团队现已超越了2500人，本年估计的研制投入将超越60亿元。我信任，这个体量，在现在国内半导体规划范畴，无论是研制投入，仍是团队规划，都排在职业前三。假如没有巨大的决计和勇气，假如没有满足的研制投入和技能实力，玄戒走不到今日。
现在，咱们总算交出了榜首份答卷：小米玄戒O1，选用第二代3nm工艺制程，力求跻身榜首队伍旗舰体会。
小米芯片已走过 11年进程，但面临同行在芯片方面的堆集，咱们只能算刚刚开端。
芯片是小米打破硬核科技的底层中心赛道，咱们一定会竭尽全力。这儿，恳请咱们，给咱们更多时刻和耐性，支撑咱们在这条路上的继续探究。
归纳丨雷军个人交际媒体、IT之家、上游新闻等
（来历：大象新闻）
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