雷军泄漏小米自研芯片细节:选用二代3nm工艺

liukang20242个月前网友吃瓜70

5月19日,小米董事长雷军经过微博发文,小米战略新品发布会定在5月22日晚7点,这次重磅新品特别多手机SoC芯片“小米玄戒o1”,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV“小米YU7”等。

迷人的雷军透露小米自研芯片细节:采用二代3nm工艺的插图

一起,雷军还回忆了小米芯片研制之路,他称,小米一向有颗“芯片梦”,2021年头,咱们做了一个严重抉择:造车,一起还做了其他一个严重的抉择方案:重启“大芯片”事务,重新开端研制手机SoC。

四年多时刻,截止本年4月底,玄戒累计研制投入现已超越了135亿人民币,现在,研制团队现已超越了2500人,本年估计的研制投入将超越60亿元,小米玄戒O1将于5月22日发布,选用第二代3nm工艺制程。

以下为全文:

本年是小米创业15周年。

早在11年前,2014年,咱们就开端芯片研制之旅。

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2014年9月,汹涌项目立项。2017年,小米首款手机芯片“汹涌S1”正式露脸,定位中高端。后来,由于种种原因,遭受波折,咱们暂停了SoC大芯片的研制。但咱们仍是保留了芯片研制的火种,转向了“小芯片”道路。再后来,小米汹涌各种芯片连续问世,包含了快充芯片、电池办理芯片、印象芯片、天线增强芯片等“小芯片”,在不同技能赛道中渐渐堆集经历和才干。这几年,许多米粉也一向在诘问,小米还做不做大芯片了?网上也有各种貌同实异的风闻,也有不少人讪笑汹涌SoC没有后续。但我想说,那不是咱们的“黑前史”,那是咱们的来时路。

2021年头,咱们做了一个严重抉择:造车。一起,咱们还做了其他一个严重的抉择方案:重启“大芯片”事务,重新开端研制手机SoC。

小米一向有颗“芯片梦”,由于,要想成为一家巨大的硬核科技公司,芯片是有必要攀爬的顶峰,也是绕不过去的一场硬仗。咱们深化总结榜首次造芯的经历教训。咱们发现,只要做高端旗舰SoC,才会真实把握先进的芯片技能,才干更好支撑咱们的高端化战略。

所以玄戒立项之初,就提出了很高的方针:最新的工艺制程、旗舰级其他晶体管规划、榜首队伍的性能与能效。

一起,咱们深知造芯之困难,拟定了长时刻继续出资的方案:至少出资十年,至少出资500亿,稳打稳扎,稳扎稳打。

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四年多时刻,截止本年4月底,玄戒累计研制投入现已超越了 135亿人民币。现在,研制团队现已超越了2500人,本年估计的研制投入将超越60亿元。我信任,这个体量,在现在国内半导体规划范畴,无论是研制投入,仍是团队规划,都排在职业前三。假如没有巨大的决计和勇气,假如没有满足的研制投入和技能实力,玄戒走不到今日。

现在,咱们总算交出了榜首份答卷:小米玄戒O1,选用第二代3nm工艺制程,力求跻身榜首队伍旗舰体会。

小米芯片已走过 11年进程,但面临同行在芯片方面的堆集,咱们只能算刚刚开端。

芯片是小米打破硬核科技的底层中心赛道,咱们一定会竭尽全力。这儿,恳请咱们,给咱们更多时刻和耐性,支撑咱们在这条路上的继续探究。

归纳丨雷军个人交际媒体、IT之家、上游新闻等

(来历:大象新闻)

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