IT之家 12 月 9 日音讯,英特尔本月 2 日宣告帕特・基辛格退休并辞去首席执行官及董事会职务。不过帕特・基辛格在离职后仍重视英特尔,并在交际媒体上对“Intel 18A 良率百分比过低”的风闻进行了回应。
先进制程一直是帕特・基辛格在任时侧重重视的范畴,因为工艺好坏决议了其主推的 IDM 2.0 战略的胜败,他本年初曾在承受采访时表明把整个公司都押注在了 18A 制程上。
部格外媒如 TechPowerUp 近来报导称,“因为 Intel 18A 工艺缺乏 10%,博通取消了选用英特尔代工的方案”。职业分析师 Patrick Moorhead 在 X 渠道上表明这类报导归于“假新闻”,博通在测验芯片中也并未运用正式的 1.0 版 PDK(IT之家注:本年 7 月发布)。
帕特・基辛格 7 日对 Patrick Moorhead“澄清现实”的行为表明感谢,并表明他对英特尔 18A 技术开发团队的超卓工作和前进感到十分骄傲。
帕特・基辛格昨日在另一条有关“台积电 2nm 试产良率超越 60%”的推文下表明,因为大芯片良品率低,小芯片良品率高的现实,用百分比来衡量良品率并不恰当。
他以为“任何人在不确定芯片尺度的情况下,将良品率百分比作为衡量半导体健康状况的目标,都是不了解半导体良品率的表现形式。”
英特尔 9 月 4 日曾表明 Intel 18A 每平方厘米缺点数量已小于 0.40。0.40 这一数据带入到外媒 SemiAnalysis 供给的芯片良率计算器中,以 Murphy's Model 良率模型,在 12 英寸晶圆、3mm 边际丢失下:
如用于出产光罩尺度巨细(26×33 mm)的芯片,则良率仅有 7.95%;
如出产 10×10 mm 的芯片,则良率提升至近 68%;
假使制造英特尔酷睿 Ultra 200S 处理器 8+16 核 CPU 模块(约 7.8×15 mm)同规划芯片,则良率为 63.78%。
可见芯片尺度在其它参数共同时对良率存在显着影响。
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